1. Zpracování čipů SMT: míchání pájecí pasty → tisk pájecí pasty → SPI → montáž → pájení přetavením → AOI → přepracování.
2. Propojení DIP plug-inů: plug-in → pájení vlnou → řezání patky → zpracování po svařování → mytí desky → kontrola kvality.
3. Test PCBA: Test PCBA lze rozdělit na test ICT, test FCT, test stárnutí, test vibrací atd.
4. Montáž hotového výrobku: Sestavte plášť testované desky plošných spojů, poté ji otestujte a nakonec ji můžete odeslat.
Čas zveřejnění: 23. května 2022