1. Odkaz na zpracování čipu SMT: míchání pájecí pasty → tisk pájecí pasty → SPI → montáž → pájení přetavením → AOI → přepracování.
2. DIP plug-in procesní odkaz: plug-in → pájení vlnou → řezání patky → zpracování po svařování → mytí desky → kontrola kvality.
3. Test PCBA: Test PCBA lze rozdělit na test ICT, test FCT, test stárnutí, vibrační test atd.
4. Montáž hotového výrobku: Sestavte plášť testované desky PCBA, poté ji otestujte a nakonec ji můžete expedovat.
Čas odeslání: 23. května 2022